-

   HBM Resin cored solder 松香焊劑

    應變測量用松香焊接， 直徑 Ø 0.5 mm (0.03 inch) S-SN60Pb38Cu2 松香焊芯， type F-SW32 助焊劑非腐蝕。

    融化范圍: 183°C to 190°C (361°F to 374°F).

    Lead-free 松香焊劑 - 用于應變測量

• 直徑： 0.5mm
• Sn95,5Ag3,8Cu0,7 ("no clean")
• 無腐蝕性助焊劑
• 融化溫度：217°C 到 219°C
• 交貨： 500g 每卷 

    Order Number

     1-LOT-LF