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HBM應(yīng)變計(jì) 殘余應(yīng)力測定

殘余應(yīng)力 存在于 所有的機(jī)械結(jié)構(gòu) 中，有多種原因, 例如加工工藝:

• 塑性變形或焊接

• 鑄件不均勻冷卻

• 鍛造工藝

以及表面處理工藝:

• 噴涂

• 表面硬化

.殘余應(yīng)力與一般的機(jī)械應(yīng)力一樣，對(duì)結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度起著同樣的作用。但和外部載荷引起的應(yīng)力不同，其很難用計(jì)算方式來進(jìn)行預(yù)測。因此，需要一個(gè)可靠的方法進(jìn)行準(zhǔn)確測量，并且需要對(duì)測量表面損傷最小。

環(huán)芯法和鉆孔法

基于應(yīng)變片常用的兩種的殘余應(yīng)力測定技術(shù)是：環(huán)芯法和鉆孔法。

兩種方法的共同特點(diǎn)是，在工件上安裝應(yīng)變花后，通過鉆取或取芯的機(jī)械過程，殘余應(yīng)力狀態(tài)將發(fā)生變化。在這一過程中，殘余應(yīng)力得到釋放，通過應(yīng)變花測得過程前后應(yīng)變的變化情況，可以計(jì)算出殘余應(yīng)力。

采用環(huán)芯法，即是在應(yīng)變花周圍提取環(huán)形槽。

采用鉆孔法，即以 350000 轉(zhuǎn)左右的轉(zhuǎn)速，采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的銑刀進(jìn)行鉆孔。在這個(gè)過程中，應(yīng)變片花即可檢測到整個(gè)過程工件的應(yīng)變變化。

MTS3000 系統(tǒng)

鉆孔法可采用 SINT Technology（一家位于意大利佛羅倫薩的公司）提供的 MTS3000 系統(tǒng) 進(jìn)行。MTS3000 系統(tǒng) 帶有 HBM 提供的放大器，測量結(jié)果符合 ASTM E837 standard version 2013 標(biāo)準(zhǔn)（全球通用的殘余應(yīng)力標(biāo)準(zhǔn)）。

MTS3000 系統(tǒng) 包括:

• 一種光學(xué)機(jī)械系統(tǒng)（物理法鉆孔）

• 電子控制單元（光學(xué)機(jī)械系統(tǒng)控制并采用 HBM quantumx 放大器進(jìn)行測量）

• 鉆孔操作與控制軟件（自動(dòng)鉆孔）

• 后處理軟件（使用不同的估值理論進(jìn)行數(shù)據(jù)后處理）